ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ PCB ಕಾರ್ಖಾನೆಯಲ್ಲಿ HDI PCB ತಯಾರಿಕೆ --- OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ
ಪೋಸ್ಟ್:ಫೆಬ್ರವರಿ 03, 2023
ವರ್ಗಗಳು: ಬ್ಲಾಗ್‌ಗಳು
ಟ್ಯಾಗ್ಗಳು: pcb,pcba,pcb ಅಸೆಂಬ್ಲಿ,pcb ತಯಾರಿಕೆ, pcb ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ,ಎಚ್‌ಡಿಐ
OSP ಎಂದರೆ ಆರ್ಗ್ಯಾನಿಕ್ ಸೋಲ್ಡರಬಿಲಿಟಿ ಪ್ರಿಸರ್ವೇಟಿವ್, ಇದನ್ನು PCB ತಯಾರಕರು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸಾವಯವ ಲೇಪನ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ, ಇದು ಜನಪ್ರಿಯ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಫಿನಿಶಿಂಗ್ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು PCB ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಬಳಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.
OSP ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಬಹಿರಂಗವಾದ ತಾಮ್ರದ ಪದರಕ್ಕೆ ಸಾವಯವ ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ತಾಮ್ರದೊಂದಿಗೆ ಆಯ್ದ ಬಂಧಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ತೆರೆದ ತಾಮ್ರವನ್ನು ತುಕ್ಕುಗಳಿಂದ ರಕ್ಷಿಸಲು ಸಾವಯವ ಲೋಹದ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.OSP ದಪ್ಪವು ತೆಳುವಾದದ್ದು, 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) ನಡುವೆ A° (angstrom) ನಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಸಾವಯವ ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಕವು ಪಾರದರ್ಶಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ನಂತರದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ, ಅದನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ರಾಸಾಯನಿಕ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಎಲ್ಲಾ ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಿದ ನಂತರ ಮಾತ್ರ ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು.PCB ಗೆ OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕನ್ವೇಯರೈಸ್ಡ್ ರಾಸಾಯನಿಕ ವಿಧಾನ ಅಥವಾ ಲಂಬವಾದ ಡಿಪ್ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.
ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ರೀತಿ ಕಾಣುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿ ಹಂತದ ನಡುವೆ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ:
1) ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.
2) ಟೋಪೋಗ್ರಫಿ ವರ್ಧನೆ: ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು OSP ನಡುವಿನ ಬಂಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ತೆರೆದ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಎಚ್ಚಣೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.
3) ಸಲ್ಫ್ಯೂರಿಕ್ ಆಸಿಡ್ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಆಸಿಡ್ ಜಾಲಾಡುವಿಕೆಯ.
4) OSP ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, OSP ಪರಿಹಾರವನ್ನು PCB ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
5) ಡಿಯೋನೈಸೇಶನ್ ಜಾಲಾಡುವಿಕೆಯ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ನಿರ್ಮೂಲನೆ ಮಾಡಲು OSP ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಅಯಾನುಗಳೊಂದಿಗೆ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
6) ಡ್ರೈ: OSP ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದ ನಂತರ, PCB ಅನ್ನು ಒಣಗಿಸಬೇಕು.
OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯವು ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಇದು ಅತ್ಯಂತ ಆರ್ಥಿಕ, ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.ಇದು ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್‌ಗಳು/BGA/ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಗಾಗಿ ಸಹ-ಪ್ಲಾನರ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು.OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಹೆಚ್ಚು ರಿಪೇರಿ ಮಾಡಬಹುದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಲಕರಣೆಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯಿಲ್ಲ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, OSP ನಿರೀಕ್ಷಿಸಿದಷ್ಟು ದೃಢವಾಗಿಲ್ಲ.ಇದು ಅದರ ದುಷ್ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.OSP ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗೀರುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಬಹು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುವುದರಿಂದ ಬಹು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಎಲ್ಲಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಇದರ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.ಲೇಪನವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದ ನಂತರ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಜೋಡಿಸಬೇಕು.ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, PCB ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಅದರ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನವನ್ನು ಬಹು ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಮುಕ್ತಾಯದ ಮೂಲಕ ವಿಸ್ತರಿಸಬಹುದು.OSP ಅದರ ಪಾರದರ್ಶಕ ಸ್ವಭಾವದಿಂದಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಅಥವಾ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ.
ಪರ:
1) ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ
2) ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ, ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ (BGA, QFP...)
3) ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾದ ಲೇಪನ
4) ಇತರ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು (ಉದಾ OSP+ENIG)
5) ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ
6) ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
7) ಸರಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಕಾನ್ಸ್:
1) PTH ಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ
2) ಸಂವೇದನಾಶೀಲತೆಯನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸುವುದು
3) ಕಡಿಮೆ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನ (<6 ತಿಂಗಳುಗಳು)
4) ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ
5) ಬಹು ರಿಫ್ಲೋಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ
6) ತಾಮ್ರವು ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ಬಹಿರಂಗಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ
7) ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಕಷ್ಟ, ICT ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು
ವಿಶಿಷ್ಟ ಬಳಕೆ:
1) ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಸಾಧನಗಳು: ಸಹ-ಪ್ಲಾನರ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಅಸಮ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಕೊರತೆಯಿಂದಾಗಿ ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಈ ಮುಕ್ತಾಯವು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.
2) ಸರ್ವರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು: OSP ಯ ಬಳಕೆಯು ಕಡಿಮೆ-ಅಂತರದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸರ್ವರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.ಉಪಯುಕ್ತತೆಯ ಈ ವ್ಯಾಪಕ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಹಲವಾರು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.ಆಯ್ದ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಾಗಿ ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
3) ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ (SMT): ನೀವು PCB ನ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಘಟಕವನ್ನು ಲಗತ್ತಿಸಬೇಕಾದಾಗ SMT ಜೋಡಣೆಗಾಗಿ OSP ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
ಹಿಂದೆಬ್ಲಾಗ್‌ಗಳಿಗೆ
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಫೆಬ್ರವರಿ-02-2023
