ಸುದ್ದಿ

ಮೇಲಿನ ಚಾರ್ಟ್ ತೋರಿಸುವಂತೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ನಿರ್ದೇಶನಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಿಂದಾಗಿ PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕಳೆದ 20 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಭವ್ಯವಾಗಿ ಬದಲಾಗಿದೆ.
1) HASL ಲೀಡ್ ಉಚಿತ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಅಥವಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ತ್ಯಾಗ ಮಾಡದೆ ತೂಕ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಅಸಮ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್, ಬಿಜಿಎ, ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಲೇಪಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲದ HASL ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸಿದೆ.ಹಾಟ್ ಏರ್ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಫಿನಿಶ್ ದೊಡ್ಡ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅಂತರದೊಂದಿಗೆ ಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು (ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಬಹು ಥರ್ಮಲ್ ಸೈಕಲ್ ಸೌಕರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ದೀರ್ಘ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನ) ಹೊಂದಿದೆ.ಇದು ಅತ್ಯಂತ ಒಳ್ಳೆ ಮತ್ತು ಲಭ್ಯವಿರುವ ಮುಕ್ತಾಯಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.HASL ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ HASL ಲೀಡ್-ಮುಕ್ತವಾಗಿ RoHS ನಿರ್ಬಂಧಗಳು ಮತ್ತು WEEE ನಿರ್ದೇಶನಗಳಿಗೆ ವಿಕಸನಗೊಂಡಿದ್ದರೂ, 1980 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಈ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ (3/4) ನಿಂದ PCB ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಮುಕ್ತಾಯವು 20-40% ಕ್ಕೆ ಇಳಿಯುತ್ತದೆ.
2) OSP.ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಸರಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಸಹ-ಪ್ಲಾನರ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕಾರಣ OSP ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿತ್ತು.ಈ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಅದನ್ನು ಇನ್ನೂ ಸ್ವಾಗತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾವಯವ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪ್ರಮಾಣಿತ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್, SMT, ಸರ್ವ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಂತಹ ಸುಧಾರಿತ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.ಸಾವಯವ ಲೇಪನದ ಪ್ಲೇಟ್ ಬಹುಪದರದ ಇತ್ತೀಚಿನ ಸುಧಾರಣೆಗಳು OSP ಸ್ಟ್ಯಾಂಡ್ ಬಹು ಚಕ್ರಗಳ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕದ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವಿತಾವಧಿಯ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, OSP ಅತ್ಯಂತ ಆದರ್ಶ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ ಅದರ ನ್ಯೂನತೆಗಳು, ಹಾನಿಯನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸುವ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆ, ಕಡಿಮೆ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನ, ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುವುದು ಅದರ ಹಂತವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ದೃಢವಾಗಿರಲು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಸುಮಾರು 25% -30% PCB ಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾವಯವ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ ಎಂದು ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ.
3) ENIG.ENIG ಸುಧಾರಿತ PCB ಗಳು ಮತ್ತು PCB ಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯವಾದ ಮುಕ್ತಾಯವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಮತಲ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅದರ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಬಾಳಿಕೆ, ಕಳಂಕಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧ.ಹೆಚ್ಚಿನ PCB ತಯಾರಕರು ತಮ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು ಅಥವಾ ಕಾರ್ಯಾಗಾರಗಳಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ / ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್ ಲೈನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ.ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸದೆ, ENIG HASL ನ ಆದರ್ಶ ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.1990 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಮತ್ತು ಸಾವಯವವಾಗಿ ಲೇಪಿತ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್/ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನವು ವೇಗವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ.ENIG ನ ನವೀಕರಿಸಿದ ಆವೃತ್ತಿಯಾಗಿ ENIPIG, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ / ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನದ ಕಪ್ಪು ಪ್ಯಾಡ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಿದೆ ಆದರೆ ಇನ್ನೂ ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಎಜಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್ ಮತ್ತು ಓಎಸ್‌ಪಿಯಂತಹ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಬದಲಿಗಳ ಏರಿಕೆಯಿಂದ ENIG ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸ್ವಲ್ಪ ನಿಧಾನವಾಗುತ್ತಿದೆ.ಸುಮಾರು 15-25% PCB ಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ ಈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ ಎಂದು ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ.ಬಜೆಟ್‌ನ ಯಾವುದೇ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ENIG ಅಥವಾ ENEPIG ಹೆಚ್ಚಿನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷವಾಗಿ PCB ಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವಿಮೆ, ಸಂಕೀರ್ಣ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು, ಬಹು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಧಗಳು, ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್‌ಗಳು, ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಡಿಮಾಂಡಿಂಗ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಆದರ್ಶ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ. ಇತ್ಯಾದಿ..
4) ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್.ENIG ನ ಅಗ್ಗದ ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್ ತುಂಬಾ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ, ಉತ್ತಮ ವಾಹಕತೆ, ಮಧ್ಯಮ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ನಿಮ್ಮ PCB ಗೆ ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್ / BGA SMT, ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ನೀವು ಕಡಿಮೆ ಬಜೆಟ್ ಹೊಂದಿರುವಾಗ ಉತ್ತಮ-ಸಂಪರ್ಕ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಇಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾದರೆ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್ ನಿಮಗೆ ಉತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.IAg ಅನ್ನು ಸಂವಹನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪೆರಿಫೆರಲ್ಸ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಟಿಯಿಲ್ಲದ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಾರಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು ಸ್ವಾಗತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್‌ನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ನಿಧಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಆದರೆ ಇನ್ನೂ ಏರುತ್ತಿದೆ) ಏಕೆಂದರೆ ಕೆಡಿಸಲು ಸಂವೇದನಾಶೀಲವಾಗಿರುವ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಶೂನ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ದುಷ್ಪರಿಣಾಮಗಳು.ಸುಮಾರು 10%-15% PCB ಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ ಈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.
5) ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್ ಅನ್ನು 20 ವರ್ಷಗಳಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಯಾಂತ್ರೀಕರಣವು ISn ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯದ ಮುಖ್ಯ ಚಾಲಕವಾಗಿದೆ.ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ಪ್ರೆಸ್-ಫಿಟ್‌ಗಾಗಿ ಇದು ಮತ್ತೊಂದು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಹೊಸ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸದ ಕಾರಣ ಸಂವಹನ ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್‌ಗಳಿಗೆ ISn ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಟಿನ್ ವಿಸ್ಕರ್ ಮತ್ತು ಶಾರ್ಟ್ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ವಿಂಡೋ ಇದರ ಅನ್ವಯದ ಪ್ರಮುಖ ಮಿತಿಯಾಗಿದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಪದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದರೆ ಬಹು ವಿಧದ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಕಾರ್ಸಿನೋಜೆನ್ಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಿಂದಾಗಿ ತವರ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲಾಗಿದೆ.ಸುಮಾರು 5% -10% PCB ಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ ಎಂದು ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ.
6) ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ನಿ/ಔ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ Ni/Au PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲವಾಗಿದೆ.ಇದು ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತುರ್ತುಸ್ಥಿತಿಯೊಂದಿಗೆ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅತಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚವು ಅದರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಭವ್ಯವಾಗಿ ಮಿತಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಮೃದುವಾದ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳು ಮತ್ತು IC ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಳಂತಹ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕದ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ನಿಕಲ್-ಚಿನ್ನದ ಪ್ರಮಾಣವು ಸರಿಸುಮಾರು 2-5% ಆಗಿದೆ.